產品資訊

再生晶圓/Reclaim wafer


晶呈於2010年成立時,以電子材料代理起家,自國外進口產品,應用於半導體、平面顯示器、發光二極體及太陽能等產業。經過多年努力,已引進多項產品,在各領域供應鏈佔有重要地位,建立優異銷售實績。晶呈將持續運用長期建立之各領域專業知識,專注於電子上游產業的特殊及先進製程需求,引進最具競爭力產品,銷售給各產業重要廠商,運用現有銷售通路優勢,深化與客戶互動關係,為自有產品搭建最佳橋樑。

產品資訊

產品說明
再生晶圓/Reclaim wafer
產品應用

透過再生晶圓的製程,使檔控片增加產品的使用次數.
新菱經過長久的深根藉由領先業界的"Film Stripping"和"單片晶圓研磨"的技術,提供業界最小的移除量(3μm),使客戶獲得最大的經濟效益/

產品特點

01

提供各式膜種的移除方案

02

使用不損傷晶圓表面獨特的化學溶液

03

提供最低的表面研磨移除量與顆粒數

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