產品資訊
TFE(Top Face Emitting)頂面射光畫素封裝體
晶呈在製造電子級特殊氣體鋼瓶過程中，為了開發更好鋼瓶材質，不斷進行特殊金屬複合材料的研發，進而發現複合式金屬基板優良特性，成功開發出銅磁晶圓(CMW)。
銅磁晶圓具導磁性、散熱佳、可化學切割等良好特性，應用非常廣泛，已成功應用於大功率紅光LED及Micro LED，做為發光層承載基板，應用於巨量轉移製程時，可簡化製程並提高晶粒高亮度及省電效能，另應用於垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL)，做為晶片承載基板，解決晶粒普遍存在的散熱不良難題及加大發射距離和亮度。
其他諸多應用正逐步開發中。