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玻璃鑽孔服務TGV (Through Glass Via)

晶呈應用乾式化學品精餾技術製造出特殊氣體後，除了供應所製造之特殊氣體給客戶外，積極進行特殊氣體應用的開發。
深入市場分析後，研發部門透過特殊氣體具有氣態蝕刻、去膜、鑽孔等特性，開發出專利氣相蝕刻設備，成功應用於矽晶圓表面蝕刻及玻璃之鑽孔。應用於矽晶圓表面蝕刻，我們稱為“晶圓重生”。
晶圓重生主要應用於半導體產業，具有化學品用量少優勢，兼具客戶節省成本及環保節能愛護地球之功能。應用於玻璃之鑽孔，是利用特殊氣體小分子特性，對玻璃進行鑽孔，製作導通孔玻璃晶圓“TGV, Through Glass Via”。TGV可廣泛應用於Micro LED、半導體3D封裝、MEMS、生技晶片及5G晶片等產業。
更多應用持續開發中。 .

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產品應用

Mini & Micro LED, 半導體2.5 & 3D 封裝, 微機電/MEMS, 生物晶片, 5G 晶片.

產品特點

Item	Spec.
玻璃材料(Glass type)	無鹼玻璃/alkali free glass
玻璃材料(Glass type)	Customized
玻璃厚度(Glass Thickness)
	100um-500um
	Customized
通孔直徑(Via Diameter)	10um-100um
通孔直徑(Via Diameter)	Customized
徑深比(Aspect Ratio)	1:1-1:10
徑深比(Aspect Ratio)	Customized
通孔形狀(Via Shapes):	直通/Straight
通孔形狀(Via Shapes):	Customized
側壁形貌(inside wall)	光滑/無裂紋/無應力 Free of microcracks, chipping & induced stress
基板尺寸(Substrate Size)	100mm-400mm (Round/Square)
孔徑公差: (Positional Accuracy of Via)	+/- 3um
填孔材料/導線材料(Pattern/Via contact material)	銀漿/Silver Paste
導線/填孔電阻(Contact Resistant)	5×10-5 Ω·cm

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