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特殊材料與設備相關 > LED Metal Clad substrate

LED CIC CMW substrate/銅磁基板/磁性基板/銅磁晶片

Application:
LED Field
Description:

 

CIC CMW  substrate/銅磁基板 is designed for LED vertical structure or GsAs wafer bonding process!
The advantages of material is as below,
Low thermal expansion rate (CIC CMW substrate/銅磁基板/6.5X10-6K)
Good thermal conductivity (200W/mK)(CIC CMW substrate/銅磁基板 180W/mK)
Good C/P value compared with Cu-W
Micro/Mini LED Mass transfer solution
 
CIC CMW substrate/銅磁基板 金屬附合材料, 主要應用於垂直式LED與wafer bonding結構, 主要優勢如下,
低熱膨脹係數(CIC/6.1X10-6K)
高熱導係數(CIC 180W/mK)
與銅-鎢合金(Cu-W)相較, 有較佳的性價比
Micro/Mini LED 巨量轉移解決方案
Feature:
 

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